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憑借20余年隊(duì)封裝材料的深入研究，我司提供進(jìn)口模塊的專業(yè)對(duì)外解剖、復(fù)制服務(wù)；
鑒于封裝和解剖材料的專一“特制”性，▲我們的封裝別人難以解剖復(fù)制，▲我們能解剖各種外形及基材（包括陶瓷、PCB、鋁基板）的市場(chǎng)模塊、并進(jìn)行拷貝和復(fù)制；▲解剖材料拒絕對(duì)外銷售；
專業(yè)級(jí)的解剖試劑與設(shè)備，能讓我們?cè)跇O短的時(shí)間里，完成各種模塊的解剖、復(fù)制工作； 公司拒不制造仿冒侵權(quán)產(chǎn)品，只提供合法、合情、合理的解剖復(fù)制工作；不承擔(dān)相關(guān)法律責(zé)任。
解剖復(fù)制 厚膜電路解剖復(fù)制廠家 達(dá)峰祺電子|深圳市達(dá)峰祺電子有限公司
深圳市達(dá)峰祺電子有限公司，是一家從業(yè)30余年，專注于厚膜混合集成電路、PCB模塊電路以及各種模塊產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造與外觀封裝服務(wù)；公司提供從“引線配售、IC抹字、改寫”到“SMT加工、保密封裝、灌膠、標(biāo)準(zhǔn)形狀的IC塑封、模具的研發(fā)”以及“快速解剖、復(fù)制”等全方位一條龍服務(wù)；。
憑借特區(qū)優(yōu)勢(shì)，設(shè)計(jì)、打樣、交貨速度快；同時(shí)通過專業(yè)設(shè)計(jì)，效率高、成本低，尤其在▲SOP、SIP、DIP等模塊的塑封、標(biāo)準(zhǔn)件封裝領(lǐng)域，經(jīng)驗(yàn)豐富、成本低、合格率高，位居全國(guó)先進(jìn)行列，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，占據(jù)9成以上的混合電路模塊塑封市場(chǎng)！——目前為北京中科所、日本三菱、富士重工等著名品牌的代理加工服務(wù)商；
解剖復(fù)制 厚膜電路解剖復(fù)制廠家 達(dá)峰祺電子 —— 深圳市達(dá)峰祺電子有限公司
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