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達峰祺電子|IC塑封-芯片塑封加工-達峰祺電子|芯片塑封、芯片塑封加工、ic塑封，
▲專屬配方、無法化解：獨特研制的封裝材料，與市面常見“環(huán)氧”不一樣，無法用“藥水”將其“化解”；▲三重保密架構：您可以向我們專門定制更高級別的三重保密方案，更有效的保護您的利益免遭侵害；
我司20余年研制出的專屬“封裝材料”，不僅堅固堅硬，美觀大方；而且具有“防撬、防盜、保密、防潮、絕緣”之功效；在無定形封裝領域，公司產品“歷來遭模仿，從未被超越”，在定形封裝領域，公司采用類似于“半導體硅芯片”的專業(yè)化“塑封”方式。
公司擁有日美原裝“噴涂、噴粒、灌膠”封裝生產線6條，封裝質量穩(wěn)定、交貨快、成本低、合格率高。
在定形封裝領域，公司采用類似于“半導體硅芯片”的專業(yè)化“塑封”方式，對模塊電路實現量產；針對不同的產品要求，我們將從模具開始，最大限度的優(yōu)化設計，以使產品封裝的合格率、時效、以及批產速度大大提高，降低單一產品的封裝成本，并從各個環(huán)節(jié)為您提供最佳的方案——從“樣板模”到“批產模”，成本和速度又很大優(yōu)勢
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